한국재난안전뉴스 유수호 기자 |  SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’을 무기로 고성능 D램 시장 주도권 굳히기에 나선다.

SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은3E는 4세대 HMB인 HBM2E의 확장 버전으로 5세대 HBM으로 분류된다.

SK하이닉스에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론·발열 제어· 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

이와 함께 SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해 왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간의 협업이 계속되길 기대한다”고 말했다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 “당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.