한국재난안전뉴스 이계홍 선임기자 | 삼성전자(대표이사 회장 이재용)가 1일 초고속 통신칩과 고성능 프로세서, 전력관리칩 등 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다.

삼성전자는 먼저 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123'를 선보였다.

이 제품은 6GHz(기가헤르츠) 이하 5G 네트워크에서 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 다운로드 속도를 지원한다. 이는 풀 HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 6초 만에 내려받는 속도다.

최근 자동차에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘면서 초고속 통신칩과 고성능 차량에 대한 수요가 늘어나자 이에 대응하기 위해 관련 제품을 출시한 것이다. 이 반도체 제품은 주행 중에도 고용량·고화질의 콘텐츠를 내려받을 수 있다. 

삼성전자는 이날 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V7'도 공개했다.

삼성전자가 근래 차량용 반도체에 공을 들이는 것은 관련 시장이 급성장하고 있기 때문이다. 실제로 인공지능(AI), 5G 등의 최첨단 정보통신(IT) 기술이 차량에 접목되면서 이를 지원하기 위한 차량용 반도체의 중요성이 갈수록 커지고 있으며,  최근에는 차량용 반도체 부족 사태로 완성차 생산에 차질이 빚어지고 있을 정도다.

그동안 일반 자동차 한 대에 들어가는 반도체 제품이 약 300개였다면 레벨 3(조건부 자율주행) 이상의 자율주행차가 본격 상용화될 2022년에는 자동차 한 대당 약 2천개의 반도체 제품이 들어갈 것으로 전망되고 있다. 따라서 이 시장 경쟁이 치열할 것으로 보인다. 

박재홍 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 이와 관련, "삼성전자는 최신 5G통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서 등 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.