한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드플래시는 업계 최초다. 2025년 상반기부터 양산할 계획이다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)는 전국 17개 고등학교를 대상으로 반도체 교육을 진행한다고 13일 밝혔다. 예비 반도체 인재 육성을 위해 추진된 이번 프로그램에는 전국 17개 고등학교 20개 학급(일반고 14개, 마이스터고 4개, 과학고 2개 학급)이 선정됐다. 반도체를 연구해온 전문 강사가 고등학생들에게 특강을 하고, 반도체 팹과 웨이퍼 등을 체험하는 시간을 갖는다. 김상호 SK하이닉스 부사장(SKHU사무국담당)은 “더 많은 고등학생이 이공계로 대학을 진학해 반도체 관련 진로를 꿈꾸는 계기가 되길 바란다”고 말했다.
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정) 는 8일 동국대학교 융합연구센터(CRC)와 산업 안전사고 예방을 위한 ‘스마트 기술 공동 연구 협약(MOU)’을 체결했다고 9일 밝혔다. 서울 필동 동국대학교에서 진행된 이날 협약식에는 CRC 임중연 센터장, SK하이닉스 김형수 부사장(안전보건환경 담당) 등이 참석했다. CRC는 현재 범죄 예방을 위한 ICT 기술을 연구하고 있다. 이 기술은 산업 안전 분야에도 접목할 수 있어 상호 시너지가 발생할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이번 협약을 통해 중대 재해를 예방하고 ‘안전사고 제로(Zero)’를 달성하기 위한 사내 안전관리 디지털 전환(SDX) 프로젝트를 고도화하겠다는 계획이다. SDX의 주요 과제로는 고위험 현장 업무를 보조하고 주변 안전 이상 여부를 감시하는 로봇(Robot) 개발, 사고를 미리 예측하는 인공지능 분석(AI Analysis), 문제점을 신속하게 감지하는 사물인터넷(IoT Sensor) 구축, 안전 교육용 메타버스(Metaverse) 구현 등이 있다. 과제들을 풀어내기 위해 SK하이닉스는 CRC와 함께 △사업장 내 4족 보행 로봇의 자율 주행 안전성 향상 △위험 예지 시스
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)는 SK그룹(회장 최태원)이 개최한 수펙스(SUPEX)추구상 시상식에서 자사 임직원들이 이노베이션상과 시너지상을 받았다고 31일 밝혔다. SUPEX추구상은 SK그룹 내 가장 권위 있는 상이다. 새로운 도전을 두려워하지 않고, 혁신을 이뤄낸 멤버사 구성원들에게 수여된다. 이노베이션상은 차세대 모바일 D램으로 불리는 LPDDR5X 개발을 이끈 이상권 부사장, 권언오 부사장(펠로우), 홍윤석·조성권 팀장, 미래기술연구원 손윤익 팀장이 받았다. SK하이닉스는 2022년 11월 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 차세대 공정인 HKMG(High-K Metal Gate)를 도입한 LPDDR5X를 개발했다. '원팀'으로 함께 문제를 해결해 나간 사례에 주어지는 시너지상은 SK하이닉스와 SK머티리얼즈 임직원이 공동 수상했다. SK하이닉스에서는 반도체 공정의 핵심 소재인 EUV PR의 국산화에 기여한 공적을 인정받은 EUV소재기술 김재현 부사장(펠로우), FAB원자재구매 윤홍성 부사장, 미래기술연구원 길덕신 부사장(펠로우), 손민석 팀장이 수상했다. SK하이닉스는 SK머티리얼즈와 긴밀하게 협업해 극자외선
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | 최태원 SK 회장은 21일(미국 현지 시간) SK와 한국의 경쟁력을 알리는 ‘SK Night(SK의 밤)’ 행사에 앞서 언론과 가진 간담회에서 “국내 투자가 살아남기 위해서는 해외 시장에 대한 투자는 필수적”이라며 “첨단패키징 등 우리가 가지지 못한 기술들에 투자해 내재화하고 이를 국내 투자로 이어가는 선순환을 통해 우리 기업들의 경쟁력이 강화될 수 있다”고 밝혔다. SK의 대미 투자가 단순히 한 나라에 투자했다기 보다는 R&D 협력, 공급망 및 고객사 확보, 국가 신성장 동력 발굴 등을 종합적으로 고려한 결과라는 의미이다. 최태원 회장은SK가 발표한 257조원 규모의 투자 중 70% 달하는 179조원이 국내 투자임을 언급했다. 최 회장은 “지금처럼 불확실성이 증대되는 시기에는 개인도 기업도 생존을 위한 변신(Transformation)이 필요하다”면서 SK가 국가 성장동력인 BBC(배터리, 바이오, 반도체) 영역에서 국내외 투자를 활발히 이어갈 것임을 밝혔다. 최 회장은 최근 미 인플레이션감축법(IRA)과 반도체지원법, 미 주도 반도체 동맹(Chip4) 등 현안과 관련, “한국의 핵심 산업을 둘러싼 여러 움직임에는 기
한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 현존하는 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미가 있다”고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell·1개)-MLC(Multi Level Cell·2개)-TLC(Triple Level Cell·3개)-QLC(Quadruple Level Cell·4개)-PLC(Penta Level Cell·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 지난 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보인 바 있다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 C
한국재난안전뉴스 유예지 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 ‘디아이티’를 6기 기술혁신 기업으로 선정, 동반성장을 위한 기반을 마련하고 중장기적 기술혁 확보에 나선다고 20일 밝혔다. 디스플레이 장비가 주력 사업인 ‘디아이티’는 신공정에 적용 가능한 기술력과 핵심 장비 기술개발 능력을 보유하고 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기업이다. SK하이닉스는 이번 기술개발 협력을 통해 반도체 외 업종이 주력인 국내 업체에 신사업 기회를 제공하는 등 더 넓은 영역에서 동반성장 사회적 가치를 창출하고, 2년간 공동 기술개발을 진행한다. 또한, 기술개발 자금대출 지원, 경영 컨설팅 등 포괄적인 지원도 제공할 계획이다. 올해 6년째 이어지고 있는 기술혁신기업은 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. 프로그램에 선정된 협력사는 SK하이닉스와 공동으로 기술과 제품을 개발하고 무이자로 개발에 필요한 자금을 대출받을 수 있으며, 개발 기간 동안 경영 효율화를 위한 컨설팅 지원까지 받게 된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “장기화된 팬데믹 등 반도체 업계를 둘러싼 불확실성은 여전하지만 국내 협력사의 성장과 발전을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “SK하이닉스와
한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난 2021년 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발한 지 불과 7개월 만이다. HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 △1세대(HBM) △2세대(HBM2) △3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품이다. 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있는데, 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤다. 엔디비아 측은 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이라고 설명했다. 또한 SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다. 한편 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능(AI)·빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면
한국재난안전뉴스 이계홍 선임기자 | SK하이닉스(대표 박정호)는 27일 경영실적 발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 1557억 원, 영업이익 2조 8596억 원(영업이익률 24%), 순이익 1조 9829억 원(순이익률 16%)을 기록했다고 발표했다. 통상 1분기는 반도체산업 전형적인 비수기임에도 불구하고, SK하이닉스는 12조 원을 넘어서는 매출을 올렸다. 이는 반도체산업 최대 호황기였던 2018년 1분기를 넘어선 실적이다. 시장 예상보다 메모리 제품 가격 하락폭이 작았고, 지난 연말 자회사로 편입된 솔리다임의 매출이 더해진 효과로 분석된다. 2조 8596억 원의 영업이익도 1분기 기준으로는 2018년 다음으로 높은 기록이다. SK하이닉스 관계자는 “올해 들어 공급망 불안 등 어려운 사업환경에서 일부 IT 제품의 소비가 둔화됐다”며 “하지만 당사는 고객 수요 변화에 유연하게 맞춰가는 한편, 수익성 관리에 집중하면서 호실적을 올렸다”고 밝혔다. 이어 이 관계자는 “최근 메모리 사이클의 변동성과 주기가 축소되면서 메모리 산업이 지속적으로 성장할 것으로 본다”고 강조했다. 다만, 과거 판매된 일부 D램 제품에서 품질 저하 현상이 발생해 SK하이닉스는 이에 따
한국재난안전뉴스 노혜정 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 미래 반도체 산업에 새로운 패러다임을 제시하기 위해 연구 중인 분야를 대내외에 알리고, 최신 연구 성과를 공유하는 소통 창구를 열었다고 22일 밝혔다. 미래기술연구원 산하 Revolutionary Technology Center(이하 RTC)가 공식 웹사이트를 새롭게 개설했다. RTC는 중장기적인 관점에서 반도체 산업의 생태계에 필요한 선행 기술을 연구하기 위해 지난해 신설된 연구조직이다. SK하이닉스 내에서 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신적인 솔루션을 제시하기 위한 기술 개발을 주도하고 있다. 연구 분야, 연구 협력 현황 소개 등이 주요 메뉴로 구성된 RTC 웹사이트는 SK하이닉스가 현재 집중하고 있는 연구 분야를 알기 쉽게 소개하는 통합 데이터베이스로 활용된다. 이를 위해 웹사이트 내 ‘Research Area’ 카테고리를 마련하고, ▲Revolutionary Memory ▲Beyond Memory ▲Next Generation Computing 등 SK하이닉스가 추구하는 세 가지 주요 연구 방향성을 상세히 공유했다. ‘Revolutionary Memory’ 카테고리에서는 기존 메모리 반도체의
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