한국재난안전뉴스 장서희 기자 | SK하이닉스(대표 곽노정)는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만이다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되며 HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 “2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조
한국재난안전뉴스 유수호 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’을 무기로 고성능 D램 시장 주도권 굳히기에 나선다. SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM은3E는 4세대 HMB인 HBM2E의 확장 버전으로 5세대 HBM으로 분류된다. SK하이닉스에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론·발열 제어· 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드플래시는 업계 최초다. 2025년 상반기부터 양산할 계획이다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "양산중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다"며 "적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것"이라고 말했다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 적층, 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현할 수 있어 웨이퍼 한 장에
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)는 전국 17개 고등학교를 대상으로 반도체 교육을 진행한다고 13일 밝혔다. 예비 반도체 인재 육성을 위해 추진된 이번 프로그램에는 전국 17개 고등학교 20개 학급(일반고 14개, 마이스터고 4개, 과학고 2개 학급)이 선정됐다. 반도체를 연구해온 전문 강사가 고등학생들에게 특강을 하고, 반도체 팹과 웨이퍼 등을 체험하는 시간을 갖는다. 김상호 SK하이닉스 부사장(SKHU사무국담당)은 “더 많은 고등학생이 이공계로 대학을 진학해 반도체 관련 진로를 꿈꾸는 계기가 되길 바란다”고 말했다.
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정) 는 8일 동국대학교 융합연구센터(CRC)와 산업 안전사고 예방을 위한 ‘스마트 기술 공동 연구 협약(MOU)’을 체결했다고 9일 밝혔다. 서울 필동 동국대학교에서 진행된 이날 협약식에는 CRC 임중연 센터장, SK하이닉스 김형수 부사장(안전보건환경 담당) 등이 참석했다. CRC는 현재 범죄 예방을 위한 ICT 기술을 연구하고 있다. 이 기술은 산업 안전 분야에도 접목할 수 있어 상호 시너지가 발생할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이번 협약을 통해 중대 재해를 예방하고 ‘안전사고 제로(Zero)’를 달성하기 위한 사내 안전관리 디지털 전환(SDX) 프로젝트를 고도화하겠다는 계획이다. SDX의 주요 과제로는 고위험 현장 업무를 보조하고 주변 안전 이상 여부를 감시하는 로봇(Robot) 개발, 사고를 미리 예측하는 인공지능 분석(AI Analysis), 문제점을 신속하게 감지하는 사물인터넷(IoT Sensor) 구축, 안전 교육용 메타버스(Metaverse) 구현 등이 있다. 과제들을 풀어내기 위해 SK하이닉스는 CRC와 함께 △사업장 내 4족 보행 로봇의 자율 주행 안전성 향상 △위험 예지 시스
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 박정호 곽노정)는 SK그룹(회장 최태원)이 개최한 수펙스(SUPEX)추구상 시상식에서 자사 임직원들이 이노베이션상과 시너지상을 받았다고 31일 밝혔다. SUPEX추구상은 SK그룹 내 가장 권위 있는 상이다. 새로운 도전을 두려워하지 않고, 혁신을 이뤄낸 멤버사 구성원들에게 수여된다. 이노베이션상은 차세대 모바일 D램으로 불리는 LPDDR5X 개발을 이끈 이상권 부사장, 권언오 부사장(펠로우), 홍윤석·조성권 팀장, 미래기술연구원 손윤익 팀장이 받았다. SK하이닉스는 2022년 11월 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 차세대 공정인 HKMG(High-K Metal Gate)를 도입한 LPDDR5X를 개발했다. '원팀'으로 함께 문제를 해결해 나간 사례에 주어지는 시너지상은 SK하이닉스와 SK머티리얼즈 임직원이 공동 수상했다. SK하이닉스에서는 반도체 공정의 핵심 소재인 EUV PR의 국산화에 기여한 공적을 인정받은 EUV소재기술 김재현 부사장(펠로우), FAB원자재구매 윤홍성 부사장, 미래기술연구원 길덕신 부사장(펠로우), 손민석 팀장이 수상했다. SK하이닉스는 SK머티리얼즈와 긴밀하게 협업해 극자외선
한국재난안전뉴스 이계홍 기자 | SK하이닉스(대표 곽노정)는 연차 휴가의 80% 이상을 사용한 구성원에게 ‘휴가 사용 리워드(Reward) 프로그램’을 적용한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 이날 곽노정 대표이사 사장 주관으로 열린 전사 소통 행사에서 이 같은 실행 계획을 발표했다. 앞서 회사는 지난달 말 ‘위기극복을 위한 사내 아이디어 공모전’을 열고 구성원들로부터 800건이 넘는 제안을 받았다. 이중 구성원의 공감과 호응을 얻은 아이템을 선정해 이달부터 실행하기로 했다. 공모전을 통해 연차 휴가를 적극적으로 사용하고 휴일 근무를 줄이자는 제안이 많은 호응을 얻었다. SK하이닉스는 연차 휴가의 80% 이상을 사용한 구성원에게 감사의 의미로 회사가 복지 포인트 등 혜택을 제공하는 '휴가 사용 리워드 프로그램'을 실행하는 한편 전 구성원에게 재충전과 자기 계발을 위해 2주 이상의 '빅브레이크'(장기휴가)를 권장하기로 했다. SK하이닉스는 구성원이 업무 시간을 최대한 효율적으로 쓸 수 있도록 몰입하는 환경을 조성하기 위한 프로그램과 제도적 장치를 마련해 갈 계획이다. 곽노정 사장은 "진정성 있는 아이디어를 내준 구성원에게 감사하다"며 "모두가 한마음 한뜻으로 동
한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 현존하는 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미가 있다”고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell·1개)-MLC(Multi Level Cell·2개)-TLC(Triple Level Cell·3개)-QLC(Quadruple Level Cell·4개)-PLC(Penta Level Cell·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 지난 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보인 바 있다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 C
한국재난안전뉴스 유예지 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 ‘디아이티’를 6기 기술혁신 기업으로 선정, 동반성장을 위한 기반을 마련하고 중장기적 기술혁 확보에 나선다고 20일 밝혔다. 디스플레이 장비가 주력 사업인 ‘디아이티’는 신공정에 적용 가능한 기술력과 핵심 장비 기술개발 능력을 보유하고 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기업이다. SK하이닉스는 이번 기술개발 협력을 통해 반도체 외 업종이 주력인 국내 업체에 신사업 기회를 제공하는 등 더 넓은 영역에서 동반성장 사회적 가치를 창출하고, 2년간 공동 기술개발을 진행한다. 또한, 기술개발 자금대출 지원, 경영 컨설팅 등 포괄적인 지원도 제공할 계획이다. 올해 6년째 이어지고 있는 기술혁신기업은 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. 프로그램에 선정된 협력사는 SK하이닉스와 공동으로 기술과 제품을 개발하고 무이자로 개발에 필요한 자금을 대출받을 수 있으며, 개발 기간 동안 경영 효율화를 위한 컨설팅 지원까지 받게 된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “장기화된 팬데믹 등 반도체 업계를 둘러싼 불확실성은 여전하지만 국내 협력사의 성장과 발전을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라며 “SK하이닉스와
한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난 2021년 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발한 지 불과 7개월 만이다. HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 △1세대(HBM) △2세대(HBM2) △3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품이다. 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있는데, 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤다. 엔디비아 측은 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이라고 설명했다. 또한 SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다. 한편 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능(AI)·빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면
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