SK하이닉스, 세계 최고층 ‘238단 4D 낸드’ 개발

한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)가 현존하는 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미가 있다”고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell·1개)-MLC(Multi Level Cell·2개)-TLC(Triple Level Cell·3개)-QLC(Quadruple Level Cell·4개)-PLC(Penta Level Cell·5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 지난 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보인 바 있다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 C

• 장수빈 기자
• 2022-08-03 13:10