한국재난안전뉴스 장수빈 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·곽노정)는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난 2021년 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발한 지 불과 7개월 만이다.

HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.

HBM3는 △1세대(HBM) △2세대(HBM2) △3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품이다. 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있는데, 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.

AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤다. 엔디비아 측은 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이라고 설명했다.

또한 SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

한편 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능(AI)·빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심하고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 SK하이닉스 측은 기대했다.

SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다.

노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.